|UV減黏膜特性

特麗亮為半導行業裝封聯合開發了利用PVC基面材料、PO基面材料,施膠高能抗UV干固膠制備的UV減刪。該產UV前享有動態平衡的高黏住力,UV后享有準確的低黏住力,脫離簡單;享有低環保問題性、衛生的表面。密切運用同半導行業裝封的晶圓小學劃片制造和塑封后水刀切割制造。

|UV減黏膜材的優勢

1. 增強的缺省黏力,是可以確保安全生產分割步驟中晶圓的保障和增強

2. UV燈照(zhao)后粘結力減少而平(ping)衡(heng),晶片易揭離且無(wu)殘(can)膠

3. 兼備(bei)平穩的(de)優質的(de)延(yan)伸性(xing),有(you)效率(lv)可以(yi)防止小學(xue)劃片和切(qie)割機(ji)能(neng)片，盡(jin)可能(neng)使擴膜取粒

4. 具備著(zhu)肯定耐高溫(wen)(wen)性,充分滿足特有溫(wen)(wen)暖(nuan)方法(fa)的用(yong)

5. 同基膜(mo)耐腐蝕性和(he)粘結力型號(hao)的車輛(liang),以(yi)適應環境不同于的封口制造(zao)

|膜材型號規格

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|PI封裝膜材特性

特(te)麗亮發掘(jue)的半(ban)導集(ji)成ic塑封整體(ti)布(bu)(bu)(bu)局完(wan)成后(hou)(hou)庇護絕緣膠布(bu)(bu)(bu)是利用茶色聚(ju)酰亞(ya)胺(an)PI材料，刷抹高(gao)穩定性(xing)有機物硅壓敏膠提煉(lian)出的單(dan)方(fang)面(mian)絕緣膠布(bu)(bu)(bu),該絕緣膠布(bu)(bu)(bu)存在耐熱性(xing)性(xing)不錯(cuo)、低留下(xia)、低溢(yi)膠等特(te)征(zheng) 。絕緣膠布(bu)(bu)(bu)符合國(guo)家ROHS、無鹵標(biao)準要求。采(cai)用于半(ban)導封裝的QFN整體(ti)布(bu)(bu)(bu)局完(wan)成后(hou)(hou)前(qian)貼膜和后(hou)(hou)貼膜,并(bing)且(qie)好封裝玻璃鋼基鋼板庇護膜和PVD濺(jian)鍍庇護膜。

|PI封裝保護膜具備的優勢

1. 黏著力良好,要經過持續高溫生態環境后不殘膠、不翹邊、不剝落；

2. 耐溶劑性優異,耐酸堿性強;
   

3. 長時間耐高溫260℃,長期耐高溫300℃
4. 拉伸剛度剛度高,無殘膠;
5. 滿足ROHS等安全命令,無鹵化物。

|膜材型號規格

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|5G/6E UCF超導膜特性

UCF超導膜由高性能導電膠和鍍金銅箔組合形成。通過熱壓技術應用在不同的導電基材表面，如普通鋼、不銹鋼、鋁、鋁合金、鈦合金、銅等，獲得局部位置的高性能接觸電氣連接。可用于替代鐳焊、電鍍金和導電膠帶技術,應用在手機、平板電腦等5G數碼產品中,改善無源互調性能,提高5G天線模組的性能。

|5G/6E UCF超導膜優勢

1. 低而穩定可靠的面上交往阻值;
2. 保持穩定的低導通功率電阻，較低可高于10mΩ;
3. 非常好的熱壓貼附功效,更好的映照力,應貼附在有差異的金屬材質材料上;

4. 可靠的產品屏蔽膜的局部接地連接;
   

5. 無鹵素燈泡、完全符合RoHS電腦指令、無鉛品牌。

|5G/6E UCF超導膜性能指標

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|芯片封裝導電膠特性

  在半導體設備公測進程中，硅晶片需實現高穩定性電子器件芯片封裝形式導電膠加固到專用箱結構框架或柔性板上。四川特麗亮主要包括包括自己內容不動產證的原料技術設備和制作而成工藝技術，的開發出了多款型的膠粘劑車輛，常在其他的智能家居控制電路設計芯片封裝形式用需求分析。  TLL處理器芯片封裝導電膠的原料料總體達到日本產化，滿足了全國公測領域“卡鎖骨產品”的事情。  TLL系統電子器件封裝形式導電膠物品，其可靠的性及施工性均已到達或少于餐飲行業先進集體能力，進行了同行業多個籠頭首測總部的檢測查驗，已實現了批量生產并加入到實際上的運用中。

|性能優勢

1. 較寬的運行窗體;
2. 穩定的流性變；
3. 可在于高速的的定時化點膠機貼片；
4. 可加快凝固定型；
5. 應用后低硅橡膠冒泡,順暢的導電性；
6. 積極的膠粘包含率,強膠粘力；

|導電膠產品系列

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